TrendForce集邦咨询观察，今年NVIDIA Blackwell出货量规模较小，主要是因为供应链仍在进行产品最终测试验证等流程，如高速传输和散热设计等方面需要持续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。然而，现有服务器生态系采用液冷的比例尚低，对于漏液或散热效能不佳的问题，ODM(原始设计制造商)仍须历经学习曲线后得出最佳解决方式。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局。

然而，这一悲观预测并未得到所有分析师的认同。三星证券的分析师黄民成指出股票十倍杠杆股市如何做杠杆，SK海力士的HBM产能预计将从今年年底的每月13万片增加至2025年底的15万片，且该公司将只生产预合同量的产品。他还质疑，如果HBM真的面临供应过剩，为何英伟达(NVDA.US)还会向三星电子寻求额外供应。